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手机屏蔽罩设计指导：
A 架子的平面度为0.1mm、足够的强度、厚度为0.2mm，高度以客户提供尺寸为准，距PCB板边缘为0.75mm，框架内边里外框至少0.8mm。
B 盖子的厚度为0.1-0.2mm；有时为了元器件的散热和冷却，可以在盖子上加小圆孔，直径为￠1.0～￠1.5mm，太大会导致屏蔽效果不良。
C 屏蔽架和屏蔽盖的装配，不可太紧也不可太松，盖子的内形尺寸比架子的外形尺寸单边大0.03-0.05，留此间隙是为了容易装配。为满足产品装配要求，实现装配标准化，采用如下两种凸点与孔装配规格：a>屏蔽盖 0.8凸点对应屏蔽架 0.65孔装配，b>屏蔽盖 0.65凸点对应屏蔽架 0.5孔装配。生产中盖子侧边的凸点高度要符合尺寸要求但以装配实际效果佳为准。
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